ハイウェイテクノフェア2023に出展します

当社は、11月9日（木）10日（金）に東京ビッグサイトで開催される｢ハイウェイテクノフェア2023」に出展します。

高速道路などで多用されている、コンクリート舗装版に発生したバタつき・段差・沈下、
ジョイント部の段差・枕版の沈下など、専用に開発した高強度ウレタン樹脂を使用して開削せずに
素早く解消し、長寿命化を支える「コンクリート版沈下修正工法」を紹介させていただきます。

ジョイント部の段差の解消、踏掛版下の空隙・空洞充填他、沈下した枕版を開削せずにウレタン樹脂を
使用した修正工事で実績を重ねており、各種資料も取り揃えております。

●ブースでは、実際にウレタン樹脂を使用したデモンストレーションを交えてご紹介します。
是非アップコンブースにお立ち寄りください。

【展示会開催概要】

開催場所：東京ビッグサイト　西3.4ホール
開催日程：11月9日（木）10：00～17：00
　　　　　11月10日(金）10：00～17：00
アップコンブース：西3ホール　A-04

来場登録はこちら↓↓
※入場には事前登録が必要です。
https://htf2023.event-tank.com/c/htm/ex/EH40AU00.html